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159 2010 6303CSP模組
★ 韓國首爾半導體倒裝芯片集成;
★ 尺寸:24╳24;
★ 預涂覆熒光粉;
★ 高密度封裝,單位體積發光強度大;
★ 省略找線制程,提升產品可靠性;
★ 五面發光,提升光流明度;
★ 顯色指數Ra≥80-98,尤其適合對色彩還原度有要求的場合;
★ 簡化基板,貼合方式具彈性;
★ 品質穩定,耗電量低,散熱優異,綠色環保,使用壽命長
★ 適用范圍:擴散性光源,家居照明,商業照明,舞臺照明,專業拍攝照明等
CSP模組
★ 韓國首爾半導體倒裝芯片集成;
★ 尺寸:24╳24;
★ 預涂覆熒光粉;
★ 高密度封裝,單位體積發光強度大;
★ 省略找線制程,提升產品可靠性;
★ 五面發光,提升光流明度;
★ 顯色指數Ra≥80-98,尤其適合對色彩還原度有要求的場合;
★ 簡化基板,貼合方式具彈性;
★ 品質穩定,耗電量低,散熱優異,綠色環保,使用壽命長
★ 適用范圍:擴散性光源,家居照明,商業照明,舞臺照明,專業拍攝照明等