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159 2010 6303CSP模組
★ 韓國首爾半導(dǎo)體倒裝芯片集成;
★ 尺寸:24╳24;
★ 預(yù)涂覆熒光粉,色溫可定制(2000K-8000K);
★ 高密度封裝,單位體積發(fā)光強(qiáng)度大;
★ 省略找線制程,提升產(chǎn)品可靠性;
★ 五面發(fā)光,提升光流明度;
★ 顯色指數(shù)Ra≥80-98,尤其適合對(duì)色彩還原度有要求的場(chǎng)合;
★ 簡(jiǎn)化基板,貼合方式具彈性;
★ 品質(zhì)穩(wěn)定,耗電量低,散熱優(yōu)異,綠色環(huán)保,使用壽命長
★ 適用范圍:擴(kuò)散性光源,家居照明,商業(yè)照明,舞臺(tái)照明,專業(yè)拍攝照明等
CSP模組
★ 韓國首爾半導(dǎo)體倒裝芯片集成;
★ 尺寸:24╳24;
★ 預(yù)涂覆熒光粉,色溫可定制(2000K-8000K);
★ 高密度封裝,單位體積發(fā)光強(qiáng)度大;
★ 省略找線制程,提升產(chǎn)品可靠性;
★ 五面發(fā)光,提升光流明度;
★ 顯色指數(shù)Ra≥80-98,尤其適合對(duì)色彩還原度有要求的場(chǎng)合;
★ 簡(jiǎn)化基板,貼合方式具彈性;
★ 品質(zhì)穩(wěn)定,耗電量低,散熱優(yōu)異,綠色環(huán)保,使用壽命長
★ 適用范圍:擴(kuò)散性光源,家居照明,商業(yè)照明,舞臺(tái)照明,專業(yè)拍攝照明等